Tecnología de adquisición de imágenes 3D
Los inicios de Saki fueron con la tecnología de escaneo de líneas que capturaba imágenes de toda la superficie de una PCB a la vez; Posteriormente, esta inspección completa fue el punto de partida del desarrollo tecnológico de Saki. La dedicación a la inspección completa se ha trasladado a la inspección 3D, lo que ha producido muchos beneficios, como una mayor precisión de la inspección y una reducción de los gastos generales de gestión de la biblioteca.
Imagen de tablero completo obtenida mediante imágenes por lotes
Muchas de las tecnologías de procesamiento de imágenes originales de Saki se utilizan para obtener imágenes nítidas en 3D de toda la superficie del tablero. Esto es común a SPI, AOI y AXI, y es un elemento importante para lograr una inspección de alta precisión en cada proceso de inspección.
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Tecnología de corrección de superficies de sustrato
La superficie del tablero es la referencia para medir la altura de los componentes; la corrección precisa de la deformación del tablero es esencial para buscar con precisión la superficie del tablero. Esto se logra midiendo automáticamente la altura de la superficie del tablero donde se produce la deformación y ajustándola a la altura de referencia. En el caso de AXI, el patrón del tablero que sirve como superficie del tablero de referencia se busca automáticamente y la imagen se corrige píxel a píxel, no solo en las direcciones XY, sino también en la dirección Z.
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Tecnología de generación de imágenes
Para mejorar aún más la precisión de la inspección, Saki conecta imágenes de cada FOV para gestionar una sola placa como una imagen 3D. La generación de imágenes perfecta depende de la precisión absoluta del hardware, así como del procesamiento de imágenes avanzado. La información 3D se adquiere en toda la pantalla, lo que permite inspeccionar las piezas sobrantes en la superficie del tablero.
Imagen generada por AOI
Imagen generada AXI
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Tecnología de generación de imágenes – Expansión en la dirección Z –
En los últimos años, la automatización de los procesos back-end ha progresado y la inspección AOI de componentes altos se ha vuelto necesaria. La opción de montaje en el eje Z de Saki amplía las capacidades de inspección en la dirección Z para AOI 2D y 3D.
Al componer imágenes expandidas en la dirección Z, se obtiene una imagen componente perfecta en altura. Esto permite realizar simultáneamente la inspección de soldadura, la inspección de medición de altura de componentes altos y la inspección de polaridad de las superficies de los componentes.
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Reducción del tiempo de gestión de la biblioteca
La generación perfecta de imágenes 3D en las direcciones X, Y y Z también contribuye a reducir el tiempo de gestión de la biblioteca de inspección. Si la tecnología de síntesis de imágenes no está disponible, los componentes grandes que abarcan múltiples FOV requerirán bibliotecas de inspección separadas para cada FOV. El equipo de inspección de Saki con tecnología de generación de imágenes tiene la ventaja de poder inspeccionar todos los componentes montados en una placa usando la misma biblioteca, por lo que los usuarios no necesitan administrar las bibliotecas de manera diferente según las condiciones de la imagen.
