Tecnología de inspección por rayos X
La demanda de inspección por rayos X está en aumento para el control de calidad de placas de circuito impreso de alta densidad y módulos de potencia para vehículos eléctricos, un enfoque prioritario en los últimos años. SAKI desarrolla equipos de inspección por rayos X adecuados para la inspección de placas y componentes de proceso SMT, así como de módulos de potencia. Gracias a la exclusiva tecnología Planar CT y a su tecnología de cálculo, los equipos SAKI realizan inspecciones complejas a una velocidad excepcional.
La diferencia entre la inspección por rayos X 2D y la inspección por rayos X 3D
Las inspecciones por rayos X suelen utilizar imágenes 2D (incluidas 2,5D) y técnicas tomográficas.
La inspección 2D permite inspecciones básicas, como puentes y la presencia o ausencia de soldadura. Aunque las imágenes bidimensionales son simples, no se pueden separar en superficies superior e inferior, lo que hace que la distorsión y la superposición de piezas sean un problema habitual que requiere habilidad del operador para determinar la calidad del producto.
Imagen adquirida por una máquina de inspección 2D.
Por el contrario, la inspección por TC 3D y la tomografía generan imágenes de alta definición, capaces de revelar inspecciones de huecos de soldadura previamente ocultos e inspecciones de no humectación. El sistema de inspección por rayos X 3D de SAKI utiliza la exclusiva tecnología de TC Planar para calcular cientos de imágenes tomográficas del espacio que contiene la placa, generando datos tridimensionales reales para su inspección y análisis. Al capturar imágenes con una alta separación entre las superficies superior e inferior, se minimiza la interferencia de sombras o distorsiones causadas por la superposición de piezas y se logra una inspección precisa y precisa.
Imágenes adquiridas por una verdadera máquina de inspección 3D
Cabeza en almohada
Defecto nulo
Defecto de soldadura de PTH
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La exclusiva tecnología Planar CT de Saki
Fase de imagen
El equipo de inspección por rayos X de SAKI cuenta con una fuente de rayos X con un diámetro focal pequeño, instalada en la parte superior central. La platina de muestra y la platina del detector se sincronizan y se mueven circularmente, capturando múltiples imágenes desde diferentes ángulos. El exclusivo control de alta precisión de SAKI permite obtener imágenes con bordes nítidos.
Tecnología CT plana única
Fase de generación de imágenes 3D
Al compilar múltiples imágenes desde diferentes ángulos con el cálculo de CT, se generan instantáneamente cientos de imágenes tomográficas. Utilizando las imágenes 3D creadas mediante este proceso, se realizan inspecciones de alta definición que descubren todos los defectos, incluidos los pequeños huecos.
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Ventajas de la tecnología CT plana
El método de TC Planar de SAKI realiza inspecciones precisas en placas de circuito impreso de doble cara, históricamente difíciles, mediante la adquisición de imágenes con alta separación. Al eliminar las sombras de los componentes montados en el lado opuesto, la inspección de soldaduras de los módulos de potencia se realiza con altísima precisión.
PCB
Módulo de potencia IGBT
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Tecnología de procesamiento de imágenes que aumenta la capacidad de detección de defectos
Algunos defectos, como deformaciones de la placa y huecos en ubicaciones difíciles de predecir, requieren tecnología avanzada de procesamiento de imágenes para su detección. El equipo de inspección por rayos X de SAKI utiliza una corrección precisa de la superficie de la placa y una inspección 3D real para identificar con precisión el objetivo de inspección y no pasar por alto defectos minúsculos.
Tecnología de compensación de deformación del sustrato
Se aplica tecnología adicional que corrige automáticamente la altura de la deformación del tablero. Se realizan mediciones de altura precisas buscando automáticamente la superficie del tablero en la que está montado el objetivo de inspección y corrigiendo la imagen. Esta tecnología también se aplica en la inspección de módulos de potencia para extraer la superficie de soldadura a inspeccionar y corregir la deformación de la placa.
Tecnología de procesamiento de imágenes
Las imágenes 3D perfectas se generan corrigiendo las uniones de piezas que abarcan múltiples FOV en las direcciones X, Y y Z. De esta manera se adquiere información 3D sobre toda la superficie de la placa.
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Inspección de alta velocidad que también admite el procesamiento en línea
La compatibilidad con sistemas en línea es clave para mantener la velocidad en la inspección por rayos X. Los equipos de inspección por rayos X de SAKI logran una inspección de alta precisión y una velocidad inigualable, con 3D-CT AXI para procesos SMT operados en línea. Esta tecnología de alta velocidad también se aplica a los equipos de inspección por rayos X para la inspección de módulos de potencia.
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Tres características que logran alta velocidad
Diseño de hardware de alta precisión
Detector de imágenes de área amplia
Al ampliar significativamente el área que se puede ver en cada imagen, la velocidad de obtención de imágenes mejora en un 50%.
Tecnología de cálculo original.
El proceso constante de procesamiento de imágenes desde la captura de imágenes se ha optimizado para disminuir el tiempo de procesamiento de datos y reducir el tiempo de espera innecesario.
Procesamiento simultáneo
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Buscando facilidad de uso y fácil operación
La inspección por rayos X 3D, capaz de realizar inspecciones de alta complejidad, suele percibirse como difícil de operar. En particular, pueden surgir inquietudes sobre la creación de programas de inspección y el horario de operación. Los equipos de inspección por rayos X de SAKI se centran en reducir los gastos operativos.
Plataforma de programación común con AOI
El 3D-CT AXI de SAKI reduce la carga de trabajo y el tiempo del operador al utilizar los datos de creación de programas AOI introducidos en el mismo proceso SMT. El diseño rígido del hardware y la tecnología de imágenes de placa completa permiten que la gestión de programas funcione de forma idéntica a la AOI.
Misma operatividad que AOI
El 3D-CT AXI de SAKI está equipado con la misma plataforma de software que AOI, por lo que se puede operar fácilmente con la misma operatividad que AOI, reduciendo drásticamente las horas de operación y la capacitación. La integración de los resultados de inspección de AOI y AXI en una sola pantalla permite un control de calidad uniforme en toda la línea.
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Realización de inspecciones
Los equipos de inspección por rayos X de SAKI aplican una amplia gama de algoritmos y funciones de filtro eficientes para gestionar una amplia gama de objetivos de inspección. Dos tipos de fuentes de rayos X con diferentes voltajes permiten una inspección de alta precisión de módulos de potencia e IGBT, así como de procesos SMT.
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Inspección de procesos SMT
Defectos de soldadura de piezas IC/piezas de chip
Defecto por vacío de soldadura BGA/no humectante
Llenado de soldadura insuficiente para piezas insertadas
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Inspección del módulo de potencia/IGBT
- Inspección de acuerdo con los estándares IPC.
- Inspección de vacíos en la capa de soldadura de productos de módulos de potencia
Admite inspección de soldadura de 3 capas
