Inspección óptica automatizada 3D
Sistemas
3D-AOI
Serie EX
Totalmente compatible con procesos SMT y de orificio pasante, el 3D-AOI cumple con todos los requisitos de calidad para objetivos de inspección complejos, como placas de circuito impreso de alta densidad y placas que albergan una combinación de componentes extremadamente pequeños y altos. La resolución de la cámara y la iluminación se pueden personalizar para brindar la flexibilidad necesaria para adaptarse a cualquier entorno de producción o gama de productos.
01
Escalabilidad
- Múltiples opciones disponibles, que incluyen: iluminación de techo, cámara lateral, eje Z
- Inspección de revestimiento conformado (CCI) posible con opción de iluminación UV
Las opciones actualizables permiten una variedad de inspecciones de tableros con una sola máquina de inspección.
Las actualizaciones permiten un rendimiento continuo y actualizado y una gama más amplia de usos de inspección desde una sola unidad.
Iluminación de cúpula
Cámaras laterales
Eje Z
Inspección de revestimiento conformado (CCI) posible con iluminación UV*
CCI detecta áreas de cobertura/no cobertura en toda la PCB.
También es posible la detección de componentes adicionales (ECD).
*Unidad óptica para iluminación UV opcional.
Cambio in situ de la resolución de la cámara
Tanto la resolución como la velocidad se pueden cambiar según el objetivo de inspección y los requisitos de producción.
El cambio se puede completar en menos de 90 minutos, incluida la calibración in situ.
02
Optimización de la línea de producción
- Automatización y eficiencia en la creación de programas de inspección
- Coordinación perfecta entre dispositivos SAKI
Programación fácil
・Reduzca el tiempo y el esfuerzo de programación con herramientas de desarrollo de programas de inspección automatizada
・Elimine errores de programación con la creación automatizada integral de datos de inspección
Una programación
Los datos del programa de inspección estandarizado para SPI, pre-AOI, post-AOI y AXI eliminan las tareas duplicadas y reducen el tiempo de configuración de la línea a aproximadamente un tercio.
Enlace SAKI
Control de una sola operación
Cargue un único programa de inspección para iniciar/detener automáticamente todos los dispositivos conectados.
Comprobación del proceso
Evite que las placas defectuosas pasen al posprocesamiento: si una máquina de inspección anterior marca una placa como NG, se marca como un "Error de operación".
Función de salto de placa NG
Reduce el tiempo de inspección con rayos X al compartir los resultados de la inspección AOI con el sistema de rayos X, lo que permite omitir los tableros mal marcados.
03
Alta precisión y alta velocidad.
- Imágenes de alta definición de calidad representan claramente los componentes más pequeños.
- Realiza inspecciones a la velocidad más rápida posible.
Imágenes de alta definición que presentan piezas diminutas y PCB de alta densidad con una claridad asombrosa
Capaz de inspeccionar con precisión una variedad de piezas con imágenes extremadamente claras, el 3D-AOI inspecciona componentes de 0402 mm y 0201 mm, además de detallar circuitos integrados de paso estrecho y piezas de almohadillas estrechas.
Nuevo AOI
Componente de 0402 mm capturado en 3Di-LS3 / 8 µm
AOI convencional
Lograr lo imposible: imágenes de alta resolución con un rango de medición de altura ampliado
El 3D-AOI mantiene una alta resolución al tiempo que amplía el rango de medición de altura, logrando una inspección completa de componentes altos y de tamaño extremadamente pequeño. El rango de medición de altura es de hasta 25 mm solo con la cámara de resolución de 8 µm / 15 µm y se puede ampliar a 40 mm cuando se combina con la opción del eje Z.
Componentes altos con proceso SMT
Componentes de ajuste a presión
Tiempos de ciclo AOI incomparables con cámaras de resolución de 8 µm y 15 µm
Disfrute de velocidades de 4500 mm²/s con la cámara de 8 µm y de 7000 mm²/s con la cámara de 15 µm.
Con la capacidad de manejar componentes tan pequeños como 0402 mm, la cámara de 15 µm es ideal para productos de gran volumen y aquellos donde la velocidad es esencial.
Totales combinados de tiempo de captura e inspección con muestra de tamaño A5 (150 mm x 214 mm) (el tiempo de inspección puede variar según la condición de la muestra)
Procesamiento de datos de imágenes de alta velocidad
La obtención de imágenes, el procesamiento de datos de imágenes y la inspección se realizan en paralelo, lo que da como resultado tiempos de espera casi nulos.
El funcionamiento del hardware y el procesamiento de imágenes están totalmente optimizados gracias al desarrollo interno de software personalizado.
Funciones óptimas para cada proceso
SMT
- Cooperación M2M con máquina pick-and-place
- Solución de alineación total de SAKI
backend
- Solución de inspección de inserción
- Solución de inspección de soldadura en la parte trasera
Cooperación M2M con máquina Pick-and-Place
Las máquinas SAKI AOI están desarrolladas para la comunicación M2M con todos los principales fabricantes de máquinas de montaje en superficie.
El AOI proporciona retroalimentación a la máquina de montaje superficial con respecto a la posición de montaje, lo que fortalece en gran medida la garantía de calidad.
Solución de alineación total de SAKI
El 3D-AOI de SAKI utiliza una plataforma común con 3D-SPI y 3D-CT-AXI.
El proceso es consistente en todo momento: desde la inspección de la soldadura posterior a la impresión mediante SPI hasta la inspección de los componentes montados.
Solución de inspección de inserción
SAKI ofrece una amplia gama de soluciones de inspección para componentes insertados de gran altura, como la inspección de carácter y polaridad de piezas altas, y la medición simultánea de la soldadura en la placa y la altura de las piezas altas. (Con opción de eje Z)
Solución de inspección de soldadura en la parte posterior
El 3D-AOI automatiza la inspección de soldadura, apoyando el flujo, la inmersión y la soldadura selectiva.
La automatización garantiza una calidad más consistente que la inspección visual, mejorando el proceso de inspección de soldadura y ahorrando mano de obra.
Algoritmo de inspección de soldadura THT
Utilizando información 3D, un algoritmo cubre todos los elementos de inspección necesarios, como la altura del pasador, la altura del filete de soldadura y la inspección del puente.
La detección de componentes adicionales (ECD) no pasa por alto ningún objeto caído ni piezas sobrantes
Al generar datos de muestra estadísticos a partir de aproximadamente diez imágenes libres de defectos, se pueden detectar automáticamente defectos como piezas sobrantes inesperadas, bolas de soldadura y polvo en la placa. Incluso sin muestras preparadas, se pueden detectar defectos como bolas de soldadura utilizando datos de diseño e información de umbral.
ECD NG Imágenes
Especificaciones
3Di-LS3EX (tamaño L・Tipo de brazo)
3Di-LS3EX (tamaño L, tipo integrado)
Especificaciones
| Dimensiones | METRO | l | SG |
|---|---|---|---|
| Modelo | 3Di-MS3EX | 3Di-LS3EX | 3Di-ZS3EX |
| Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.) | 850×1480×1500 (33,46 x 58,27 x 59,06) | 1040×1480×1500 (40,94 x 58,27 x 59,06) | 1840×1480×1520 (72,44 x 58,27 x 59,84) |
| Resolución | 8μm、15μm | 8μm、15μm | 15 μm *1 |
| Liquidación de PCB mm (pulg.) | Parte superior: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) *2 | ||
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) | 50 x 60 – 510 x 510 (1,97 x 2,36 – 20,07 x 20,07) * 3 | 50 x 60 – 686 x 1016 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 40,00) * 4 |
| Peso | 850 kilos | 900 kilos | 980 kilos |
| Dimensiones | METRO |
|---|---|
| Modelo | 3Di-MS3EX |
| Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Resolución | 8μm、15μm |
| Liquidación de PCB mm (pulg.) | Parte superior: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) *2 |
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.) | 50 x 60 – 330 x 330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) |
| Peso | 850 kilos |
| Dimensiones | l |
|---|---|
| Modelo | 3Di-LS3EX |
| Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.) | 1040×1480×1500 (40,94 x 58,27 x 59,06) |
| Resolución | 8μm、15μm |
| Liquidación de PCB mm (pulg.) | Parte superior: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) * 2 |
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.) | 50 x 60 – 510 x 510 (1,97 x 2,36 – 20,07 x 20,07) * 3 |
| Peso | 900 kilos |
| Dimensiones | SG |
|---|---|
| Modelo | 3Di-ZS3EX |
| Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.) | 1840×1480×1520 (72,44 x 58,27 x 59,84) |
| Resolución | 15 μm *1 |
| Liquidación de PCB mm (pulg.) | Parte superior: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) * 2 |
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.) | 50 x 60 – 686 x 1016 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 40,00) * 4 |
| Peso | 980 kilos |
*1 Velocidad de imagen cuando está equipado con un eje Z. El tamaño XL viene de serie con un eje Z.
*2 Para el modo dual, el espacio libre inferior de la PCB es de 50 mm (1,96 pulg.).
*3 Para el modo dual, el tamaño de la PCB es de 50×60 a 320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)
*4 Una expansión a 60 pulgadas (686 x 1524) es opcional.
Caso de uso
Alps Alpine Co., Ltd.
Alps Alpine Co., Ltd., una empresa global que opera un negocio centrado en componentes electrónicos y sistemas de información automotriz, ha instalado SPI y AOI de SAKI.
Marquardt
Marquardt, fabricante alemán líder de productos mecatrónicos para la industria del automóvil, ha instalado las soluciones 3D-AOI y 3D-CT-AXI de SAKI.
Grupo TQ
TQ-Group, un importante proveedor alemán de soluciones electrónicas, ha instalado las soluciones 3D-AOI y 3D-SPI de SAKI.
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, un importante proveedor alemán de soluciones electrónicas, ha instalado las soluciones 3D-AOI y 3D-SPI de SAKI.
Tecnologías modulares inteligentes
Smart Modular Technologies, fabricante de módulos DRAM de alto rendimiento y unidades de disco de estado sólido (SSD), ha instalado las soluciones 3D-AOI y 3D-SPI de SAKI.
Soluciones relacionadas
3D-SPI
Pasta de soldadura 3D
Sistemas de inspección
3D-CT AXI
3D-CT en línea automatizado
Sistemas de inspección por rayos X
