Fuerza
Módulo AXI

Tecnología CT planar adecuada para la separación de capas de soldadura

En el módulo de potencia, la inspección 2D con rayos X directamente desde arriba hace imposible medir los huecos porque la capa de soldadura se superpone con la aleta de disipación de calor y el espaciador.

Con la exclusiva tecnología Planar CT de SAKI, que se especializa en obtener imágenes de objetos planos, cada capa de soldadura se separa para detectar huecos con precisión.

Imagen en sección transversal del módulo de potencia IGBT

El diseño de hardware de alta precisión de SAKI es esencial para la creación de datos 3D de alta definición. El pórtico ultrarrígido y la escala lineal de alta resolución proporcionan una precisión de posicionamiento increíble para obtener imágenes estables.

La información de la posición del pórtico se refleja en cálculos en tiempo real para obtener imágenes 3D de alta definición con bordes claros.

Admite la inspección de módulos de potencia multicapa, gruesos y pesados.

El sistema de inspección por rayos X de módulos de potencia IGBT de SAKI utiliza un tubo de rayos X de alta potencia, lo que lo hace ideal para inspeccionar módulos de potencia de gran espesor. Detecta con fiabilidad defectos de vacío en soldaduras de tres capas sin verse afectado por el ruido de las aletas de disipación de calor.

Se eliminan las sombras del disipador de calor.
La exclusiva tecnología de procesamiento de imágenes de SAKI separa la capa de soldadura de las aletas de radiación y elimina la sombra de las aletas de radiación para erradicar el ruido de la imagen y detectar con mayor precisión los huecos que se producen en la capa de soldadura.

Inspección de huecos de alta precisión
Los juicios de aprobación o rechazo se realizan midiendo el área vacía de la capa de soldadura. El filtro de cancelación de ruido del nuevo algoritmo de inspección de espacios vacíos detecta con precisión los espacios vacíos delgados que históricamente han sido problemáticos para la inspección.

Antes de la aplicación del filtro de cancelación de ruido, también se detectan otros artefactos además del vacío central (imagen de la izquierda). Después de la aplicación del filtro, la forma del defecto se detecta con mayor precisión (imagen derecha).

Admite la inspección del módulo de potencia DSC delgado y liviano

Recientemente, los avances en la tecnología DSC han llevado a un aumento en el número de módulos de potencia más delgados y livianos.
Incluso con estos componentes multicapa, el 3Xi-M200 de SAKI puede separar claramente capas como espaciadores de múltiples capas de soldadura y detectar defectos de vacío.

Vista en sección transversal de los módulos de potencia DSC

Depurar sin detener la línea de producción

La función de depuración fuera de línea permite la recopilación y depuración de imágenes sin detener el equipo en funcionamiento. Además de las actualizaciones de la biblioteca en tiempo real, se guarda un catálogo de datos históricos de defectos que se puede volver a inspeccionar, lo que contribuye significativamente al control de calidad general.

Tiempo de obtención de imágenes reducido con el campo de visión ampliado del detector

La última tecnología de SAKI, desarrollada internamente, ha aumentado la velocidad de escaneo en un 64%*.
Con esto se consigue una velocidad de obtención de imágenes equivalente a nuestra PCB AXI (M110).
Además, la integración de un detector de gran tamaño y alta sensibilidad permite la captura de imágenes de alta calidad en mucho menos tiempo.
*En comparación con nuestro modelo anterior

Reducir el tiempo del ciclo mediante el transporte de plantillas grandes

Un diseño mejorado del transportador permite cargar transportadores más grandes, ahora de hasta 460 mm x 600 mm. A través de la obtención de imágenes por lotes y la inspección de múltiples muestras, se reduce el tiempo del ciclo, el tiempo de preparación y la carga de trabajo del operador, especialmente durante la configuración de la bandeja.

Optimización del proceso de obtención de imágenes con tecnología de cálculo CT única

El desarrollo combinado de hardware y software de SAKI garantiza un procesamiento óptimo de las imágenes, y los cálculos de TC presentan un retraso casi nulo en el proceso de inspección.

Diseño de hardware de larga duración

Las inspecciones de alta precisión, exactas y estables en un entorno de producción en masa requieren hardware duradero y de calidad.
La máquina de inspección por rayos X de SAKI cuenta con un pórtico ultrarrígido único que garantiza una larga vida útil del equipo y una alta repetibilidad. Diseñado para facilitar la sustitución de piezas, el mantenimiento se ha mejorado considerablemente, mientras que el nuevo detector de SAKI ofrece una reducción significativa de la radiación de los componentes gracias a su diseño rediseñado de protección de plomo.

Funciones de autodiagnóstico

Mantener una inspección de alta precisión y exactitud es importante para mantener una alta productividad.
El equipo de inspección por rayos X de SAKI diagnostica regularmente el deterioro de la fuente de rayos X, el brillo irregular de la imagen, la distorsión del fotograma, etc. El mantenimiento se puede realizar de forma planificada y se puede mantener una alta precisión.
El autodiagnóstico evita fallas repentinas del equipo, reduce el tiempo de inactividad del equipo, evita el reemplazo innecesario de piezas no defectuosas y reduce las horas de mantenimiento.

Simulador de dosificación de rayos X

Al realizar inspecciones por rayos X, a muchas personas les preocupa el riesgo de falla de los componentes debido a la exposición a la radiación.

El equipo de inspección por rayos X de SAKI cuenta con un simulador de dosis de exposición que predice la dosis de exposición para cada área para optimizar las condiciones de imagen. Los rayos X se irradian únicamente durante la toma de imágenes, lo que minimiza la irradiación.