Tecnología de adquisición de imágenes 3D
SAKI comenzó con la tecnología de escaneo lineal, que capturaba imágenes de toda la superficie de una PCB a la vez; posteriormente, esta inspección de placa completa fue el punto de partida para el desarrollo tecnológico de SAKI. La dedicación a la inspección de placa completa se ha trasladado a la inspección 3D, lo que ha generado numerosas ventajas, como una mayor precisión de inspección y una reducción de los gastos generales de gestión de bibliotecas.
Imagen de tablero completo obtenida mediante imágenes por lotes
Muchas de las tecnologías originales de procesamiento de imágenes de SAKI se utilizan para obtener imágenes 3D nítidas de toda la superficie de la placa. Esto es común a SPI, AOI y AXI, y es un elemento importante para lograr una inspección de alta precisión en cada proceso de inspección.
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Tecnología de corrección de superficies de sustrato
La superficie del tablero es la referencia para medir la altura de los componentes; la corrección precisa de la deformación del tablero es esencial para buscar con precisión la superficie del tablero. Esto se logra midiendo automáticamente la altura de la superficie del tablero donde se produce la deformación y ajustándola a la altura de referencia. En el caso de AXI, el patrón del tablero que sirve como superficie del tablero de referencia se busca automáticamente y la imagen se corrige píxel a píxel, no solo en las direcciones XY, sino también en la dirección Z.
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Tecnología de generación de imágenes
Para mejorar aún más la precisión de la inspección, SAKI conecta imágenes de cada campo de visión para gestionar una sola placa como una imagen 3D. La generación fluida de imágenes se basa en la precisión absoluta del hardware y en un procesamiento de imágenes avanzado. La información 3D se adquiere en toda la pantalla, lo que permite la inspección de piezas sobrantes en la superficie de la placa.
Imagen generada por AOI
Imagen generada AXI
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Tecnología de generación de imágenes – Expansión en la dirección Z –
En los últimos años, la automatización de los procesos back-end ha avanzado, lo que ha hecho necesaria la inspección AOI de componentes altos. La opción de montaje en el eje Z de SAKI amplía las capacidades de inspección en la dirección Z para AOI 2D y 3D.
Al componer imágenes expandidas en la dirección Z, se obtiene una imagen componente perfecta en altura. Esto permite realizar simultáneamente la inspección de soldadura, la inspección de medición de altura de componentes altos y la inspección de polaridad de las superficies de los componentes.
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Reducción del tiempo de gestión de la biblioteca
La generación fluida de imágenes 3D en las direcciones X, Y y Z también contribuye a reducir el tiempo de gestión de la biblioteca de inspección. Si no se dispone de tecnología de síntesis de imágenes, los componentes grandes que abarcan múltiples campos de visión (FOV) requerirán bibliotecas de inspección independientes para cada uno. Los equipos de inspección de SAKI con tecnología de generación de imágenes ofrecen la ventaja de poder inspeccionar todos los componentes montados en una placa utilizando la misma biblioteca, lo que evita que los usuarios tengan que gestionar las bibliotecas de forma diferente según las condiciones de la imagen.
