Sistemas de inspección por rayos X automatizados 3D-CT en línea

3D-CT AXI

Un sistema de inspección por rayos X 3D-CT de alta velocidad y alta precisión, compatible con SMT, procesos de orificios pasantes y procesos de inspección de semiconductores, el 3D CT-AXI de SAKI cuenta con la velocidad más rápida de la industria, utilizando imágenes 3D de calidad e inspección para detectar el espectro completo de defectos de soldadura en PCB.
Nuestros 3D-CT AXI incluyen modelos de alta definición y modelos de alta potencia y alta velocidad para satisfacer una variedad de requisitos de inspección.

Ejemplo de detección de defectos mediante adquisición de imágenes de alta definición

Cabeza en la almohada

Defecto nulo

Defecto de soldadura de PTH

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Potentes imágenes de alta velocidad y alta definición

  • La capacidad de procesamiento de imágenes y cálculos más rápida de la industria.
  • Generación de imágenes 3D detalladas y reales para una producción sin defectos
  • Admite la inspección del módulo de potencia DSC delgado y liviano

La velocidad más rápida de la industria para inspección en línea

Un nuevo e innovador detector de mayor tamaño para imágenes de áreas extensas reduce los campos de visión (FOV) y el tiempo de ciclo (TAK). Al combinarse con el exclusivo software optimizado de SAKI, el procesamiento de imágenes y cálculos se realiza casi simultáneamente, lo que produce el tiempo de ciclo ultrabajo necesario para una inspección eficiente por rayos X en línea.

Imágenes 3D de alta definición

La exclusiva tecnología Planar CT de SAKI se especializa en imágenes de objetos planos, generando instantáneamente cientos de imágenes tomográficas de alta definición que se unen para crear datos 3D de alta definición.

El diseño de hardware de alta precisión de SAKI es esencial para la creación de datos 3D de alta definición. El pórtico ultrarrígido y la escala lineal de alta resolución proporcionan una precisión de posicionamiento excepcional para obtener imágenes estables. La información de la posición del pórtico se refleja en cálculos en tiempo real para obtener imágenes 3D de alta definición con bordes nítidos.

Tecnología de corrección de alta precisión

La generación de imágenes 3D de alta definición requiere tecnología de corrección de alta precisión. El 3D-AXI de SAKI utiliza datos de patrones, una función de corrección automática de la deformación de la placa en las direcciones XYZ y una función de posicionamiento para mejorar la precisión de la inspección y simplificar la creación de programas de inspección.
Los datos 3D de alta definición sin interrupciones se adquieren a través de un proceso que incluye corrección direccional XYZ para cada píxel combinada con la función 3D-AXI 'One Piece' para conectar campos de visión (FOV).

Función de una pieza

Al combinar el procesamiento de imágenes, corrección y cálculo de alta precisión, es posible adquirir datos 3D densos basados ​​en la información de los ejes X, Y y Z; esto garantiza que no se pasen por alto los defectos a ninguna altura.

Todas las inspecciones cumplen o superan los estándares IPC.

Método de inspección general

Método de inspección de Saki

Admite la inspección del módulo de potencia DSC delgado y liviano

Al seleccionar un tubo de rayos X con una salida máxima de 130 kV, también es posible inspeccionar módulos de potencia delgados.
La gama de objetos de inspección se amplía desde módulos de potencia DSC, chiplets, elementos con aletas de refrigeración de aluminio, hasta placas con transformadores en la parte posterior.
No solo mejora la penetración, sino que también mejora el brillo, acortando los tiempos de exposición y contribuyendo a una mayor velocidad de escaneo. (Comparado con los tubos estándar: aprox. un 40 % más cortos).

Módulo de potencia DSC delgado y liviano

El 3Xi-M110 de SAKI puede separar claramente componentes multicapa, como espaciadores de múltiples capas de soldadura, y también detectar defectos de vacío.

Vista en sección transversal de los módulos de potencia DSC

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Facilidad de uso y carga de trabajo reducida

  • Los ajustes automáticos de condición de imagen fáciles de programar se pueden tomar desde AOI
  • La depuración se puede realizar sin detener la línea de producción.

Fácil programación

Puede resultar difícil crear programas de inspección en máquinas de inspección por rayos X convencionales; por el contrario, las máquinas de inspección por rayos X de SAKI pueden aprovechar los datos de programación AOI existentes.
El tiempo de programación se reduce significativamente al utilizar datos de diseño preexistentes y al configurar automáticamente las condiciones de imagen, como la configuración de la ampliación para cada campo de visión.
Además, las piezas que abarcan múltiples campos de visión se pueden conectar y guardar como datos 3D de un solo componente para mejorar la gestión de la biblioteca y reducir las horas-hombre.

Depuración sin detener la línea de producción

La función de depuración fuera de línea permite la recopilación y depuración de imágenes sin detener el equipo en funcionamiento. Además de las actualizaciones de la biblioteca en tiempo real, se guarda un catálogo de datos históricos de defectos que se puede volver a inspeccionar, lo que contribuye significativamente al control de calidad general.

Ventajas de la cooperación con AOI

Para facilitar su manejo, la máquina de inspección 3D-AXI de SAKI funciona con la misma plataforma de software que su AOI. Para lograr un control de calidad uniforme en la línea, los resultados de la inspección se integran mediante AOI y AXI, y los resultados de cada estación se muestran en la misma pantalla. Al compartir la información de identificación de la placa con el AOI, se eliminan las necesidades de transportadores intermedios o lectores de códigos de barras, lo que ahorra espacio y costes.

Línea de equipos de inspección de SAKI para procesos SMT

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Mantenibilidad mejorada y facilidad de mantenimiento

  • Diseño de hardware de larga duración para una alta precisión constante
  • Función de autodiagnóstico, con predicción y reducción de dosis de exposición.

Diseño de hardware preparado para el futuro

Un hardware de alta durabilidad es esencial para realizar inspecciones avanzadas, manteniendo una precisión estable en entornos de producción en línea de alto volumen y a largo plazo. La máquina de inspección por rayos X de SAKI cuenta con un pórtico único de alta rigidez que garantiza una larga vida útil del equipo y una alta repetibilidad.

Funciones de autodiagnóstico

Mantener una inspección de alta precisión y exactitud es fundamental para mantener una alta productividad. Los equipos de inspección por rayos X de SAKI diagnostican regularmente el deterioro de la fuente de rayos X, el brillo irregular de la imagen, la distorsión del fotograma, etc. El mantenimiento se puede realizar de forma planificada y se puede mantener una alta precisión. El autodiagnóstico previene fallos repentinos del equipo, reduce el tiempo de inactividad, evita la sustitución innecesaria de piezas no defectuosas y reduce las horas de mantenimiento.

Mantenimiento basado en el tiempo

mantenimiento bajo condiciones

Simulador de dosificación de rayos X

Al realizar inspecciones con rayos X, a muchas personas les preocupa el riesgo de fallo de los componentes debido a la exposición a la radiación. El equipo de inspección con rayos X de SAKI cuenta con un simulador de dosis de exposición que predice la dosis de exposición para cada área para optimizar las condiciones de la imagen. Los rayos X se irradian únicamente durante la toma de imágenes, lo que minimiza la irradiación.

Simulador de dosificación de rayos X

Funciones óptimas para cada proceso

SMT

  • Ejemplo de detección de defectos en procesos SMT

backend

  • Ejemplo de detección de defectos en el proceso backend
  • La solución de alineación total de SAKI

Ejemplo de detección de defectos en procesos SMT

BGA Cabeza en almohada

El 3D-AXI separa claramente formas no húmedas que tradicionalmente son difíciles de detectar, realizando la inspección utilizando la relación de volumen y la forma de las bolas de soldadura.

Defecto vacío BGA

La inspección automática tanto de la proporción de volumen de huecos como de la proporción de área de huecos garantiza que no se pase por alto ningún hueco, por pequeño que sea.

Defecto de soldadura de componentes IC

Los juicios de aprobación/fallo se basan en cambios en la posición del filete, la altura, el ancho, el ángulo y la cantidad de componentes del CI. Si la soldadura se cruza entre los cables, se detecta como un defecto del puente.

Defecto de soldadura de los componentes del chip

Los juicios de aprobación/fallo se basan en cambios en la posición del filete, la altura, el ancho, el ángulo y el número de piezas de viruta.

Ejemplo de detección de defectos en el proceso backend

Pieza de inserción: relleno de soldadura insuficiente

El 3D-AXI mide la tasa de llenado de soldadura dentro del orificio pasante y detecta de manera confiable defectos que no se detectan en la inspección general del área de imágenes tomográficas.

Todas las inspecciones cumplen o superan los estándares IPC.

Pieza de inserción: Puente defectuoso

Si la soldadura se cruza entre los cables, se detecta como un defecto del puente.

La solución de alineación total de SAKI

3D AOI de SAKI utiliza una plataforma común con 3D SPI y 3D CT AXI.
Podemos cubrir todo, desde la inspección de soldadura posterior a la impresión utilizando SPI hasta la inspección de componentes montados con una operación consistente.

Especificación

Especificación

Modelo3Xi-M110​
Tubo de rayos-x110kV 30W, fuente de rayos X cerrada130 kV 39 W, fuente de rayos X cerrada *1
Tamaño
(W)×(D)×(H)mm (pulg.)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Resolución8μm-38μm12 μm-40 μm
Liquidación de PCBSuperior: 60 mm (2,36 pulg.) Inferior: 40 mm (1,57 pulg.)
Requisito de energía eléctricaTrifásico 200-240 V ±5 %, 50/60 Hz
Fuga de rayos X0,5 μSv/h o menos
Tamaño de PCB
(Ancho) x (Largo) mm (pulg.)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
PesoAprox. 3.100 kg
Modelo3Xi-M110​ V3
Tubo de rayos-x110kV 30W, fuente de rayos X cerrada
Tamaño
(W)×(D)×(H)mm (pulg.)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Resolución8μm-38μm
Liquidación de PCBSuperior: 60 mm (2,36 pulg.) Inferior: 40 mm (1,57 pulg.)
Requisito de energía eléctricaTrifásico 200-240 V ±5 %, 50/60 Hz
Fuga de rayos X0,5 μSv/h o menos
Tamaño de PCB
(Ancho)×(L)mm (pulg.)
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
PesoAprox. 3.100 kg
Modelo3Xi-M110​ V4
Tubo de rayos-x130 kV 39 W, fuente de rayos X cerrada *1
Tamaño
(W)×(D)×(H)mm (pulg.)
1380×2166×1500 (54,34 x 85,28 x 59,06)
Resolución12 μm-40 μm
Liquidación de PCBSuperior: 60 mm (2,36 pulg.) Inferior: 40 mm (1,57 pulg.)
Requisito de energía eléctricaTrifásico 200-240 V ±5 %, 50/60 Hz
Fuga de rayos X0,5 μSv/h o menos
El hombre que se levantó de la cama
(An)×(L)mm
50 x 120 – 360 x 330 (1,97 x 4,73 – 14,17 x 12,99)
50 x 120 – 360 x 510 (1,97 x 4,72 – 14,17 x 20,07) *2
PesoAprox. 3.100 kg

*1 Un tubo de rayos X de alta potencia (130 kV) es un elemento opcional.
*2 Tamaño de tablero de destino con opción de imagen 2x

Caso de uso

Soluciones relacionadas