Sistemas de inspección óptica automatizada 2D en línea desde la parte inferior
Lado inferior-
AOI
Una máquina de inspección de la parte inferior 2D que automatiza la inspección del proceso final del montaje de la placa de circuito impreso, Bottom-Side AOI garantiza la calidad de la soldadura de los componentes de orificio pasante después del proceso de soldadura selectiva, de flujo y de inmersión. Como no es necesario manipular la placa ni invertir la PCB, se mejora la eficiencia.
01
Eficiencia
- El diseño del equipo se adapta al montaje de grandes
- Operaciones comunes con proceso SMT
Inspección automática de la superficie del fondo que contribuye a la eficiencia del capital de inversión y al ahorro de mano de obra.
Evite daños causados por la manipulación manual o automatizada de la placa al eliminar la necesidad de voltear las PCB: el AOI del lado inferior garantiza calidad y productividad al eliminar la necesidad de operación manual e inversión de la placa.
Diseño de equipo que se adapta al montaje de componentes grandes y tableros pesados.
El espacio libre superior de 130 mm y el transportador altamente rígido permiten que el AOI del lado inferior se adapte a placas con PCB grandes y de formas irregulares montadas en componentes con orificios pasantes y plantillas pesadas, lo que amplía enormemente la gama de procesos de inspección que se pueden automatizar.
PCB montados en componentes insertados, grandes y de formas extrañas
Operaciones comunes con proceso SMT
El AOI inferior utiliza la misma plataforma de software que el sistema de inspección de impresión de soldadura (SPI) y el sistema de inspección post-reflujo (AOI) de Saki. El uso de un sistema común unifica las operaciones y reduce la carga de trabajo del operador.
02
Inspección de alta velocidad
- Inspección rápida con imágenes simultáneas de placa completa
- El exclusivo método de imágenes de escaneo lineal de Saki
El exclusivo método de imágenes de escaneo lineal de Saki se ha aplicado a la inspección del fondo en 2D para lograr velocidades consistentemente altas.
Inspección de alta velocidad mediante imágenes simultáneas de placa completa
A través de imágenes por lotes utilizando una cámara con sensor de línea, se adquieren rápidamente imágenes de toda la placa. La generación simultánea de imágenes de placa completa significa que el tiempo takt no se ve afectado ni por el número de piezas ni por el estado de montaje.
Hardware diseñado para proporcionar inspección de alta velocidad y alta precisión
El diseño de hardware simple y estable de un controlador de un solo eje mejora significativamente tanto la precisión como la velocidad. La obtención de imágenes a alta velocidad de una placa de tamaño mediano se realiza en aproximadamente 10 segundos.
03
Detección de soldadura
- La inspección de soldadura THT detecta varios defectos de soldadura simultáneamente
- Capacidad de inspección de detección de componentes adicionales (ECD)
Las capacidades de inspección AOI del lado inferior cubren una variedad de defectos de soldadura, esenciales para su uso por parte de los fabricantes de automóviles.
Algoritmo 'FUJIYAMA' dedicado para la inspección de clavijas y juntas de soldadura THT
La exclusiva tecnología de iluminación de Saki permite el análisis de la presencia de pines y meniscos de soldadura, lo que permite inspeccionar simultáneamente los siguientes defectos:
• Exposición al cobre
• Soldadura excesiva
• Presencia de pines
• Soldadura insuficiente
• Soplar agujeros
• Puentes de soldadura
Imagen de soldadura de orificio pasante
Pantalla de inspección de soldadura de orificio pasante
La detección de componentes adicionales (ECD) inspecciona toda la placa sin perder bolas de soldadura
ECD compara una imagen estadística no defectuosa con la imagen recién escaneada, lo que permite la detección automática de defectos como bolas de soldadura y objetos extraños. Este proceso también detecta defectos adicionales, como piezas sobrantes inesperadas y polvo dentro de la placa.
Plantilla estadística
Conjunto de PCB defectuoso
Especificación
2Di-LU1
Especificación
| Modelo | 2Di-LU1 |
|---|---|
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) |
| Resolución | 18μm |
| Liquidación de PCB | Superior: 130 mm (1,57 pulg.) Inferior: 40 mm (2,36 pulg.) |
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA |
| Tamaño de PCB (Ancho)×(L)mm (pulg.) | Portador: 50 x 60 – 610 x 610 (1,97 x 2,36 – 24,02 x 24,02) Área de inspección (escaneo): 50 x 60 – 460 x 500 (1,97 x 2,36 – 18,11 x 19,69) |
| Peso de la placa de circuito impreso | 12 kg o menos |
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