Inspección de pasta de soldadura 3D
Máquina
3D-SPI
Las máquinas 3D-SPI de alta velocidad y precisión de Saki se especializan en la inspección de la impresión de soldadura de proceso SMT. Las máquinas 3D-SPI inspeccionan y analizan una amplia gama de posibles puntos problemáticos, incluida la medición del área, la altura y el volumen de la pasta de soldadura; así como cumplimiento de coplanaridad de puente, bocina de soldadura y BGA.
La calidad de toda la línea de producción se garantiza mediante la coordinación máquina a máquina con máquinas de impresión por soldadura y pick-and-place.
01
Inspección de alta velocidad
- La inspección más rápida de la industria de almohadillas de microcomponentes
- Tecnología única de procesamiento de datos de imágenes de alta velocidad
Hardware diseñado para inspección de alta velocidad y alta precisión
El diseño emplea un pórtico ultra rígido y un accionamiento biaxial con una escala lineal de ultra alta definición, lo que permite un movimiento de alta velocidad del cabezal óptico con una increíble precisión en la posición de parada.
Procesamiento de datos más rápido gracias al software exclusivo exclusivo de Saki
Todo el software de procesamiento e imágenes es desarrollado internamente por Saki, lo que mejora la optimización del hardware y los algoritmos de inspección, lo que conduce a un procesamiento de datos superior y más rápido.
02
Inspección de alta precisión
- Estructura de hardware innovadora
- Autodiagnóstico integral
- Inspección de impresiones de soldadura versátil, de alta precisión y alta calidad
Estructura de hardware robusta que garantiza una vida útil prolongada de inspección continua de alta calidad
Con su pórtico ultra rígido, accionamiento biaxial y escala lineal de ultra alta definición, el 3D-SPI tiene una alta repetibilidad y contribuye a mantener la estabilidad y la calidad de los datos de los resultados de la inspección. Se garantiza una inspección estable gracias al marco resistente y duradero que brinda confiabilidad durante 15 años y más.
Sistema de autodiagnóstico
Los autodiagnósticos monitorean el estado del equipo en tiempo real. Las comprobaciones de hardware durante el arranque y antes de la inspección reducen en gran medida el riesgo de fallas repentinas y, combinadas con el monitoreo de consumibles, permiten programar el mantenimiento de manera eficiente con un tiempo de inactividad mínimo.
Mantenimiento basado en el tiempo
Mantenimiento bajo condiciones
Algoritmos de inspección de impresiones de soldadura
Calidad de inspección conforme a IPC
La desviación posicional del tamaño de la almohadilla se inspecciona según el estándar de calidad IPC-7527 para márgenes de medición.
Inspección del estándar de calidad IPC-7527
Estándar de desviación de impresión
Soldadura en pasta que sobresale de la almohadilla Clase 1,2,3: menos del 25%
Imagen real
Inspección de coplanaridad
Las inspecciones de dispositivos con un alto número de E/S se benefician de una coplanaridad mejorada, con un análisis del rango de soldadura para altura, volumen y área que ayuda a prevenir la humectación posterior al reflujo.
Funciones SPC para visualización de la calidad de la soldadura.
La calidad de la soldadura se gestiona y mantiene mediante un seguimiento integral de las cantidades de soldadura de la placa y el análisis de tendencias de defectos. Amplias funciones de generación de informes y herramientas de análisis de datos permiten exportar clasificaciones de tipos de defectos y gráficos de rendimiento.
Análisis de defectos
Gráfico de rendimiento
03
La solución M2M de Saki
- Retroalimentación desde SPI a la impresora de pantalla
- Feed-forward desde SPI a la máquina pick-and-place
Retroalimentación desde SPI a la impresora de pantalla
La precisión de la impresión de soldadura mejora gracias a la retroalimentación de datos de desalineación de la posición de impresión de soldadura desde el SPI a la máquina de impresión de soldadura. Además, las instrucciones de limpieza de la máscara metálica se comunican automáticamente para evitar defectos de impresión de soldadura.
Corrección de la posición de impresión
Instrucciones de limpieza automática
Feed-forward desde SPI a la máquina pick-and-place
La posición de montaje de los componentes se corrige compartiendo información sobre la desalineación de la posición de impresión de soldadura con la máquina de recogida y colocación. También se comunican datos adicionales sobre subplacas fallidas para evitar el montaje de componentes en estos casos.
Saltar tablero NG
La solución de alineación total de Saki
3D-AOI de Saki utiliza una plataforma común con 3D-SPI y 3D-CT-AXI. El proceso es consistente en todo momento, desde la inspección de soldadura posterior a la impresión utilizando SPI hasta la inspección de los componentes montados.
Especificación
| Dimensiones | METRO | l | SG |
|---|---|---|---|
| Modelo | 3Si-MS2 | 3Si-LS2 | 3Si-ZS2 |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) | 850 × 1430 × 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) | 1040 × 1440 × 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) | 1340 × 1440 × 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Resolución | 12μm、18μm | 18μm | |
| Liquidación de PCB | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Inferior: 60 mm (2,36 pulg.) *1 | ||
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz | ||
| Tamaño de PCB (Ancho)×(L)mm (pulg.) | 50x60 – 330x330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 | 50x60 – 500x510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 | 50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| articulo de INSPECCION | la medición del área, la altura y el volumen de la pasta de soldadura, el puente, la bocina de soldadura y el cumplimiento de la coplanaridad BGA. | ||
| Dimensiones | METRO |
|---|---|
| Modelo | 3Si-MS2 |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) (pulg.) | 850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06) |
| Resolución | 12μm、18μm |
| tarjeta de circuito impreso Autorización | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pulg.) *1 |
| Eléctrico Requisitos de energía | Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz |
| Tamaño de PCB (Ancho)×(Largo)mm | 50x60 – 330x330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99) *2 |
| articulo de INSPECCION | la medición del área, la altura y el volumen de la pasta de soldadura, el puente, la bocina de soldadura y el cumplimiento de la coplanaridad BGA. |
| Dimensiones | l |
|---|---|
| Modelo | 3Si-LS2 |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) (pulg.) | 1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06) |
| Resolución | 12μm、18μm |
| tarjeta de circuito impreso Autorización | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pulg.) *1 |
| Eléctrico Requisitos de energía | Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz |
| Tamaño de PCB (Ancho)×(Largo)mm | 50×60〜500×510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3 |
| articulo de INSPECCION | la medición del área, la altura y el volumen de la pasta de soldadura, el puente, la bocina de soldadura y el cumplimiento de la coplanaridad BGA. |
| Dimensiones | SG |
|---|---|
| Modelo | 3Si-ZS2 |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) (pulg.) | 1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06) |
| Resolución | 18μm |
| tarjeta de circuito impreso Autorización | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Parte inferior: 60 mm (2,36 pulg.) *1 |
| Eléctrico Requisitos de energía | Monofásico ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz |
| Tamaño de PCB (Ancho)×(Largo)mm | 50×60〜686×870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25) |
| articulo de INSPECCION | la medición del área, la altura y el volumen de la pasta de soldadura, el puente, la bocina de soldadura y el cumplimiento de la coplanaridad BGA. |
*1 Para el modo dual, el espacio libre inferior de la PCB es de 50 mm (1,96 pulg.),
*2 Para el modo dual, el tamaño de la PCB es 50×60〜320×330 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 12,99)
*3 Para el modo dual, el tamaño de la PCB es 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)
Caso de uso
Grupo TQ
TQ-Group, un importante proveedor alemán de soluciones electrónicas, ha instalado 3D-AOI y 3D-SPI de Saki para ofrecer productos de calidad aún mayor.
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, un importante proveedor alemán de soluciones electrónicas, ha instalado 3D-AOI y 3D-SPI de Saki para fortalecer sus operaciones de fabricación y ofrecer productos de calidad aún mayor.
Tecnologías modulares inteligentes
Smart Modular Technologies, fabricante de módulos DRAM de alto rendimiento y unidades de disco de estado sólido (SSD), ha instalado 3D-AOI y 3D-SPI de Saki para afrontar los desafíos de miniaturización y prepararse para la fabricación inteligente.
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