Inspección óptica automatizada 3D
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3D-AOI

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3D-AOI

Totalmente compatible con procesos SMT y de orificio pasante, el 3D-AOI cumple con todos los requisitos de calidad para objetivos de inspección complejos, como placas de circuito impreso de alta densidad y placas que albergan una combinación de componentes extremadamente pequeños y altos. La resolución de la cámara y la iluminación se pueden personalizar para brindar la flexibilidad necesaria para adaptarse a cualquier entorno de producción o gama de productos.

Alta resolución

Imágenes de alta definición de calidad representan claramente los componentes más pequeños.
Logra una inspección total, desde piezas de tamaño extremadamente pequeño hasta los componentes más altos

Imágenes de alta definición que presentan piezas diminutas y PCB de alta densidad con una claridad asombrosa

Capaz de inspeccionar con precisión una variedad de piezas con imágenes extremadamente claras, el 3D-AOI inspecciona componentes de 0402 mm y 0201 mm, además de detallar circuitos integrados de paso estrecho y piezas de almohadillas estrechas.

Nuevo AOI

Componente de 0402 mm capturado en 3Di-LS3 / 8 µm

AOI convencional

Lograr lo imposible: imágenes de alta resolución con un rango de medición de altura ampliado

El 3D-AOI mantiene una alta resolución al tiempo que amplía el rango de medición de altura, logrando una inspección completa de componentes altos y de tamaño extremadamente pequeño. El rango de medición de altura es de hasta 25 mm solo con la cámara de resolución de 8 µm / 15 µm y se puede ampliar a 40 mm cuando se combina con la opción del eje Z.

Componentes altos con proceso SMT

Componentes de ajuste a presión

El más rápido de la industria

Realiza inspecciones a la velocidad más rápida posible.
Procesamiento de datos de imágenes de alta velocidad y sin estrés

Tiempos de ciclo AOI incomparables con cámaras de resolución de 8 µm y 15 µm

Disfrute de velocidades de 4500 mm²/s con la cámara de 8 µm y de 7000 mm²/s con la cámara de 15 µm.
Con la capacidad de manejar componentes tan pequeños como 0402 mm, la cámara de 15 µm es ideal para productos de gran volumen y aquellos donde la velocidad es esencial.

Totales combinados de tiempo de captura e inspección con muestra de tamaño A5 (150 mm x 214 mm) (el tiempo de inspección puede variar según la condición de la muestra)

Procesamiento de datos de imágenes de alta velocidad

La obtención de imágenes, el procesamiento de datos de imágenes y la inspección se realizan en paralelo, lo que da como resultado tiempos de espera casi nulos.
El funcionamiento del hardware y el procesamiento de imágenes están totalmente optimizados gracias al desarrollo interno de software personalizado.

Escalabilidad

Múltiples opciones disponibles, que incluyen: iluminación de techo, cámara lateral, eje Z
Inspección de revestimiento conformado (CCI) posible con opción de iluminación UV
La resolución de la cámara se puede cambiar in situ

Las opciones actualizables permiten una variedad de inspecciones de tableros con una sola máquina de inspección.

Las actualizaciones permiten un rendimiento continuo y actualizado y una gama más amplia de usos de inspección desde una sola unidad.

Iluminación de cúpula

Cámaras laterales

Inspección de soldadura de piezas de electrodos posteriores y piezas de conectores; inspección de puentes

Eje Z

Inspección de componentes altos; inspección de tableros con una mezcla de componentes altos y pequeños; inspección de soldadura cerca de la superficie de la placa

Inspección de revestimiento conformado (CCI) posible con iluminación UV*

CCI detecta áreas de cobertura/no cobertura en toda la PCB.
También es posible la detección de componentes adicionales (ECD).
*Unidad óptica para iluminación UV opcional.

Cambio in situ de la resolución de la cámara

Tanto la resolución como la velocidad se pueden cambiar según el objetivo de inspección y los requisitos de producción.
El cambio se puede completar en menos de 90 minutos, incluida la calibración in situ.

Funciones óptimas para cada proceso

SMT

Cooperación M2M con máquina pick-and-place
La solución de alineación total de Saki

backend

Solución de inspección de inserción
Solución de inspección de soldadura en la parte trasera

Cooperación M2M con máquina Pick-and-Place

Las máquinas Saki AOI están desarrolladas para la comunicación M2M con los principales fabricantes de máquinas de montaje en superficie.
El AOI proporciona retroalimentación a la máquina de montaje en superficie con respecto a la posición de montaje, lo que fortalece en gran medida la garantía de calidad.

Comentarios de AOI a la máquina de montaje en superficie

La solución de alineación total de Saki

3D-AOI de Saki utiliza una plataforma común con 3D-SPI y 3D-CT-AXI.
El proceso es consistente en todo momento, desde la inspección de soldadura posterior a la impresión utilizando SPI hasta la inspección de los componentes montados.

Aprende más

Solución de inspección de inserción

Saki ofrece una amplia gama de soluciones de inspección adecuadas para componentes insertados altos, como inspección de carácter y polaridad de piezas altas, y medición simultánea de la soldadura en la placa y la altura de piezas altas. (Con opción de eje Z)

Inspección de polaridad de componentes altos y OCR

Medición simultánea de altura de superficie de soldadura y altura

Solución de inspección de soldadura en la parte posterior

El 3D-AOI automatiza la inspección de soldadura, apoyando el flujo, la inmersión y la soldadura selectiva.
La automatización garantiza una calidad más consistente que la inspección visual, mejorando el proceso de inspección de soldadura y ahorrando mano de obra.

Algoritmo de inspección de soldadura THT

Utilizando información 3D, un algoritmo cubre todos los elementos de inspección necesarios, como la altura del pasador, la altura del filete de soldadura y la inspección del puente.

La detección de componentes adicionales (ECD) no pasa por alto ningún objeto caído ni piezas sobrantes

Al generar datos de muestra estadísticos a partir de aproximadamente diez imágenes libres de defectos, se pueden detectar automáticamente defectos como piezas sobrantes inesperadas, bolas de soldadura y polvo en la placa. Incluso sin muestras preparadas, se pueden detectar defectos como bolas de soldadura utilizando datos de diseño e información de umbral.

ECD NG Imágenes

Especificaciones

3Di-LS3 (tamaño L)

3Di-MS3 (tamaño M)

Especificaciones

Dimensiones	METRO	l	SG
Modelo	3Di-MS3	3Di-LS3	3Di-ZS3
Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.)	850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)	1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)	1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Resolución	8μm、15μm
Liquidación de PCB mm (pulg.)	Arriba: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) *1
Requisito de energía eléctrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.)	50x60 – 330x330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99 ) *2	50x60 – 500x510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3	50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25)

Dimensiones	METRO
Modelo	3Di-MS3
Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.)	850×1430×1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)
Resolución	8μm、15μm
Liquidación de PCB mm (pulg.)	Arriba: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) *1
Requisito de energía eléctrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.)	50x60 – 330x330 (1,97 x 2,36 – 12,99 x 12,99 ) *2

Dimensiones	l
Modelo	3Di-LS3
Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.)	1040×1440×1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)
Resolución	8μm、15μm
Liquidación de PCB mm (pulg.)	Arriba: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) *1
Requisito de energía eléctrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.)	50x60 – 500x510 (1,97 x 2,36 – 19,68 x 20,07) *3

Dimensiones	SG
Modelo	3Di-ZS3
Tamaño [Cuerpo principal] (Ancho) x (Profundidad) x (Alto) mm (pulg.)	1340×1440×1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Resolución	8μm、15μm
Liquidación de PCB mm (pulg.)	Arriba: 40 (1,57) Abajo: 60 (2,36) *1
Requisito de energía eléctrica	Monofásico ~ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
Tamaño de PCB (Ancho) × (Largo) mm (pulg.)	50 x 60 – 686 x 870 (1,97 x 2,36 – 27,00 x 34,25)

*1 Para el modo dual, el espacio libre inferior de la PCB es de 50 mm (1,96 pulg.),
*2 Para el modo dual, el tamaño de la PCB es 50×60〜320×330 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 12,99)
*3 Para el modo dual, el tamaño de la PCB es 50×60〜320×510 (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07)

Caso de uso

Marquardt

Marquardt, fabricante alemán líder en productos mecatrónicos para la industria del automóvil, ha instalado las soluciones 3D-AOI y 3D-CT-AXI de Saki para mejorar la eficiencia productiva y asegurar su competitividad en el futuro.

URL

Grupo TQ

TQ-Group, un importante proveedor alemán de soluciones electrónicas, ha instalado 3D-AOI y 3D-SPI de Saki para ofrecer productos de calidad aún mayor.

URL

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz, un importante proveedor alemán de soluciones electrónicas, ha instalado 3D-AOI y 3D-SPI de Saki para fortalecer sus operaciones de fabricación y ofrecer productos de calidad aún mayor.

URL

Tecnologías modulares inteligentes

Smart Modular Technologies, fabricante de módulos DRAM de alto rendimiento y unidades de disco de estado sólido (SSD), ha instalado 3D-AOI y 3D-SPI de Saki para afrontar los desafíos de miniaturización y prepararse para la fabricación inteligente.

URL