Inspección óptica automatizada 2D
Sistemas
2D-AOI
El 2D-AOI es un dispositivo de inspección visual 2D de alta velocidad y precisión que admite múltiples procesos de inspección, como SMT y procesos de orificio pasante. El diseño de hardware extremadamente duradero garantiza una calidad de inspección más estable que la inspección visual tradicional y contribuye a importantes ahorros de mano de obra en los sitios de producción.
01
Sistema de inspección de alta velocidad
- Imágenes simultáneas de placa completa para inspección de alta velocidad
- La exclusiva tecnología de escaneo de líneas de Saki
Imágenes simultáneas de placa completa para inspección de alta velocidad
La inspección de alta velocidad se logra mediante la obtención de imágenes simultáneas de toda la PCB, utilizando la exclusiva tecnología de escaneo de líneas de Saki. Las imágenes de toda la placa se adquieren rápidamente a través de imágenes por lotes utilizando una cámara con sensor de línea; el tiempo takt no se ve afectado ni por el número de piezas ni por el estado de montaje.
Tecnología de escaneo de líneas
02
Alta fiabilidad
- El diseño robusto del hardware garantiza una alta calidad de inspección durante una vida útil prolongada
- Tecnología de iluminación única para obtener imágenes sin sombras
La confiabilidad de la inspección se mejora con hardware diseñado específicamente para imágenes de alta velocidad y alta precisión, que utiliza la tecnología de iluminación única de Saki para la captura de imágenes sin sombras.
Diseño de hardware que garantiza una alta calidad de inspección durante una vida útil prolongada
El diseño estable y uniaxial del hardware garantiza baja vibración y alta durabilidad, mientras que el diseño compacto de la carcasa contribuye a mejorar la productividad del área.
Hardware uniaxial
Luz superior coaxial para la adquisición de imágenes sin sombras
Una luz superior coaxial ilumina directamente desde encima de cada componente inspeccionado en todas las posiciones del tablero, capturando objetos angulares, como superficies de soldadura, sin verse afectado por los componentes adyacentes.
Luz superior coaxial
Anillo de luz
03
Inspecciones múltiples
- Inspección simultánea a doble cara para aumentar la eficiencia de la producción
- Inspección de soldadura de componentes insertados.
- La detección de componentes adicionales (ECD) detecta piezas caídas, objetos extraños y bolas de soldadura en toda la placa.
La flexibilidad del sistema permite una variedad de criterios de inspección que incluyen inspección simultánea de doble cara, inspección de soldadura THT e inspección de placa completa.
Escaneo simultáneo a doble cara
El 2D-AOI inspecciona tanto la superficie de montaje como la superficie de soldadura de los componentes con orificio pasante al mismo tiempo.
Dado que no se requiere una máquina reversible, se evitan daños a la placa debido a la inversión, se mejora la eficiencia de la inversión en equipos y se aumenta la productividad del área al acortar la longitud de la línea.
Escaneo simultáneo a doble cara
Inspección de soldadura de componentes pasantes
La exclusiva tecnología de iluminación de Saki permite el análisis de la presencia de meniscos y pines de soldadura, lo que permite inspeccionar simultáneamente los siguientes defectos:
- Exposición al cobre
- soldadura excesiva
- Presencia de pines
- soldadura insuficiente
- agujeros de soplado
- Puentes de soldadura
Imagen de soldadura de orificio pasante
Pantalla de inspección de soldadura de orificio pasante
La detección de componentes adicionales (ECD) de placa completa garantiza que no se pasen por alto los objetos caídos y las piezas sobrantes.
2D-AOI aplica detección de componentes adicionales (ECD) en toda la superficie de la placa.
ECD compara una imagen estadística no defectuosa con la imagen recién escaneada, lo que permite la detección automática de defectos como bolas de soldadura y objetos extraños.
Este proceso también detecta defectos adicionales, como piezas sobrantes inesperadas y polvo dentro de la placa.
ECD NG Imágenes
Línea completa adecuada para procesos SMT o back-end
BF-FrontierⅡ
- AOI en línea
- PCB de gran tamaño
- Resolución 18μm
BF-TristarⅡ
- AOI en línea
- Inspección simultánea por ambos lados
- Resolución 10μm
BF-Sirius
- Mesa de trabajo
- PCB de gran tamaño
- Resolución 18μm
BF-Cometa18
- Mesa de trabajo
- PCB de tamaño mediano
- Resolución 18μm
Especificación
| Modelo | BF-FrontierⅡ | BF-TristarⅡ | BF-Sirius | BF-Cometa18 |
|---|---|---|---|---|
| Tipo de instalación | En línea | En línea | Mesa de trabajo | Mesa de trabajo |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) | 850x1340x1230 (33,5 x 52,8 x 48,4) | 850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5) | 800x1280x600 (31,5 x 50,4 x 23,6) | 580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8) |
| Resolución | 18μm | 10 μm | 18μm | 18μm |
| Liquidación de PCB | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pulg.) | Superior: 30 mm (1,18 pulg.) Parte inferior: 30 mm (1,18 pulg.) | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Inferior: 60 mm (2,36 pulg.) | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Inferior: 60 mm (2,36 pulg.) |
| Requisito de energía eléctrica | Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz | |||
| Tamaño de PCB (Ancho)×(L)mm (pulg.) | 50x60 – 460x500 (2 x 2,4 – 18 x 20) | 50x60 – 250x330 (2 x 2,4 – 10 x 13) | 50x50 – 460x500 (2 x 2 – 18 x 20) | 50x50 – 250x330 (2 x 2 – 10 x 13) |
| Modelo | BF-FrontierⅡ | BF-TristarⅡ |
|---|---|---|
| Tipo de instalación | En línea | |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) | 850x1340x1230 (33,5 x 52,8 x 48,4) | 850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5) |
| Resolución | 18μm | 10 μm |
| Liquidación de PCB | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Parte inferior: 40 mm (1,57 pulg.) | Superior: 30 mm (1,18 pulg.) Parte inferior: 30 mm (1,18 pulg.) |
| Eléctrico Requisitos de energía | Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz | |
| Tamaño de PCB (Ancho)×(L)mm (pulg.) | 50x60 – 460x500 (2 x 2,4 – 18 x 20) | 50x60 – 250x330 (2 x 2,4 – 10 x 13) |
| Modelo | BF-Sirius | BF-Cometa18 |
|---|---|---|
| Tipo de instalación | Mesa de trabajo | |
| Tamaño (W)×(D)×(H)mm (pulg.) | 800x1280x600 (31,5 x 50,4 x 23,6) | 580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8) |
| Resolución | 18μm | 18μm |
| Liquidación de PCB | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Inferior: 60 mm (2,36 pulg.) | Superior: 40 mm (1,57 pulg.) Inferior: 60 mm (2,36 pulg.) |
| Eléctrico Requisitos de energía | Monofásico ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz | |
| Tamaño de PCB (Ancho)×(L)mm (pulg.) | 50x50 – 460x500 (2 x 2 – 18 x 20) | 50x50 – 250x330 (2 x 2 – 10 x 13) |
Soluciones relacionadas
3D-SPI
Pasta de soldadura 3D
Máquina de inspección
3D-AOI
Sistemas de inspección óptica automatizados 3D
3D-CT AXI
3D-CT en línea automatizado
Sistemas de inspección por rayos X
Lado inferior-AOI
2D en la parte inferior en línea automatizado
Sistemas de inspección óptica
2D-AOI