Soluciones de inspección de semiconductores

El sistema SPI de alta resolución de 3 µm de SAKI ofrece una inspección precisa y automatizada de microprotuberancias finamente impresas. A pesar de ser una solución de inspección visual automatizada, alcanza una precisión de medición comparable a la de los equipos de metrología 3D. También permite la inspección de pasta de soldadura para esténciles con aperturas de 50 µm o menos.

El avanzado sistema AOI de SAKI, con una resolución de 3 µm, mide la altura de la superficie del molde con una precisión excepcional, lo que permite detectar virutas y cuerpos extraños bajo superficies de espejo. La tecnología de imagen patentada de Saki garantiza una medición de altura altamente precisa incluso en superficies altamente reflectantes, tradicionalmente difíciles para la inspección óptica.

Detección de virutas de matriz mediante un AOI de 3 µm

Instrucción de rayos X de alta resolución

La solución AXI de alta resolución de SAKI permite la inspección automatizada por rayos X de las uniones de soldadura internas en semiconductores. Para inspeccionar las microprotuberancias entre el chip semiconductor y el intercalador, hemos logrado imágenes tomográficas de alta resolución y una gran profundidad de campo gracias a la rigidez y precisión de las platinas que componen el TC planar. La meticulosa calibración del sistema garantiza además resultados de inspección estables y precisos.

“Un escaneo, inspección multicapa”

Una característica clave del sistema AXI de SAKI es su capacidad para distinguir e inspeccionar con precisión múltiples capas de soldadura en un solo escaneo, incluso en estructuras complejas de encapsulados semiconductores multicapa. A diferencia de los sistemas convencionales que requieren múltiples pasadas, la tecnología patentada de tomografía computarizada planar (PCT) de SAKI permite la inspección y el análisis completos de todas las juntas de soldadura de un chip con un solo escaneo. Esto reduce el tiempo de inspección y minimiza significativamente la exposición a rayos X.

Inspección de paquetes multicapa

La inspección por TC 3D de SAKI proporciona imágenes excepcionales de alta resolución para encapsulados de semiconductores complejos. Destaca en el manejo de inspecciones complejas, como la inspección de puentes con microprotuberancias (20 µm), protuberancias C4 (70 µm) y protuberancias BGA (150 µm), sin humectación y con vacíos, lo que garantiza una evaluación y un análisis exhaustivos de las estructuras internas.

Inspección de alta velocidad para implementación en línea

Las soluciones AXI de SAKI están optimizadas para la operación en línea, cumpliendo con los requisitos de tiempo de ciclo de los procesos de producción SMT. Mediante un procesamiento avanzado de alta velocidad patentado, AXI de SAKI sincroniza la adquisición de imágenes con el procesamiento de datos para lograr la captura e inspección de datos 3D en tiempo real. Saki se compromete a evolucionar la inspección de semiconductores para afrontar los futuros desafíos de la industria.

Minimizar el riesgo de exposición a la radiación

Para garantizar la calidad del producto y la seguridad del operador, los sistemas AXI de SAKI están equipados con un simulador de dosis de radiación. Esto permite el control predictivo de la dosis y la optimización adaptativa de la imagen. Además, los rayos X se emiten únicamente durante la captura de imágenes, lo que reduce aún más la exposición total a la radiación.

Simulador de dosificación de rayos X

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